杨文伟:工研拓芯（苏州）集成电路有限公司董事长
发布日期： 2024-08-01
中科院上海微系统与信息技术研究所材料物理与化学专业博士，曾任职于格罗方德、概伦电子、博通等业内头部公司。去年，杨文伟参加了苏州国际精英创业周，会后在苏州工业园区创办工研拓芯，获得市级人才称号。公司致力于低成本、高性能光电芯片的研发与产业化，已经形成了覆盖1.25G到100G、从发送端高性能激光驱动器到接收端高灵敏度跨阻放大器的全链条产品体系，核心产品包括 TIA 、 CDR 、激光器驱动芯片等，各类芯片产品已累计出货1.5亿颗。